Техподдержка / +7 (843) 528 03 69
Контакты
Кто вы?
Я хочу
ПОДГОТОВКА ПРОИЗВОДСТВА
При подготовке к изготовлению печатных плат мы предлагаем нашим клиентам услугу по разработке трафаретов, производим обработку файла проекта и настройку SMT оборудования. Также, при необходимости, могут быть подготовлены оснастки и формовки для последующей установки выводных компонентов.
ПОДГОТОВКА BOM
Компания обладает уникальными возможностями по поставке комплектующих и формированию Bill Of Material (BOM) для обеспечения производства различной серийности. Вне зависимости от размера партий, все комплектующие проходят ступенчатый предварительный контроль, что значительно снижает возможность возникновения ошибок при последующем производстве.
НАНЕСЕНИЕ ПАЯЛЬНОЙ ПАСТЫ
При работе с прототипами и опытными партиями для нанесения паяльной пасты используются автоматические  трафаретные принтеры Horizon 03 (Dek) и HP 520 (SJ Innotech).
УСТАНОВКА SMD-КОМПОНЕНТОВ
Установка SMD-компонентов производится автоматическими установщиками Hanwa Decan F2.
ПАЙКА ОПЛАВЛЕНИЕМ
Пайка оплавлением осуществляется в печах конвекционного типа TP-0803 (HB) и A82j (TSM). Применение мультизонных конвекционных печей позволяет точно выдерживать заданный температурный профиль и обеспечивать высокое качество процесса.
УСТАНОВКА ВЫВОДНЫХ КОМПОНЕНТОВ
Монтаж выводных компонентов осуществляется на установке пайки волной HM-350 (HB),  а также вручную на 5 рабочих местах, оборудованных паяльными станциями ERSA ICON. Опыт и квалификация сотрудников позволяет в короткие сроки выполнять значительные заказы по сборке модулей, в состав которых входят DIP компоненты, разъемы и соединители, а также другие комплектующие штыревого монтажа.
РАЗДЕЛЕНИЕ МУЛЬТИЗАГОТОВОК
Разделение мультизаготовок производится на сепараторах MAESTRO 2, MAESTRO 4 (CAB Produkttechnik GmbH & Co. KG) и NLTGP-828 PCB (ShenZhen NLT Electronics Equipment Co.,LTD). Такой способ позволяет избежать повреждения или деформации, что особенно важно в случае применения многослойных печатных плат, а также при наличии паянных соединений микросхем с мелким шагом.
КОНТРОЛЬ
Контроль качества нанесения паяльной пасты производится с помощью SPI  KY-8030 (Koh Young). А Контроль качества SMD монтажа производится с помощью оборудования автоматической оптической инспекции QX500 (Cyber Optics) и Zenith (Koh Young). При визуальном контроле качества пайки используются линзы с подсветкой, безокулярные стереоувеличители Mantis.
ФУНКЦИОНАЛЬНОЕ ТЕСТИРОВАНИЕ
Для обеспечения высокого качества готовой продукции мы предлагаем нашим клиентам услугу по функциональному тестированию спаянных модулей. Данный вид контроля позволяет выявить и устранить основные проблемы, связанных с ошибками в установке компонентов, браком печатной платы, дефектами пайки на раннем этапе производственного процесса.